阿里晶片子公司明年擬來港上市集資30億美元

阿里巴巴旗下晶片設計子公司「平頭」（T-Head）計劃於明年在香港進行首次公開招股（IPO），目標集資約20至30億美元（約156至234億港元）。該公司成立於2018年，已建立完整的研發體系及人工智能晶片解決方案。

阿里巴巴（9988）旗下的晶片設計子公司「平頭」（T-Head）計劃於明年在香港進行首次公開招股（IPO），目標集資約20億至30億美元（約156億至234億港元）。《國際金融評論》（International Financing Review）引述消息人士報道有關計劃。

「平頭」成立於2018年，是阿里巴巴的晶片設計附屬公司。根據其網站介紹，該公司已建立完善的研發系統，並具備從頭到尾的晶片開發能力。

在數據中心領域，「平頭」已構建一套完整的人工智能（AI）為中心的數據中心晶片解決方案，涵蓋並行及通用運算、高速互連及數據儲存等多個範疇。

去年9月，「平頭」推出新一代AI晶片「真武V900」（Zhenwu V900）。阿里巴巴聲稱，該晶片在運算效能上是中國最強大的AI晶片，效能較上一代「M890」提升三倍，並可擴展至多達50萬顆晶片的集群，用於前沿模型訓練。

阿里巴巴預計「真武V900」將於2027年第一季量產並推出市場。