高通與蘋果延長晶片授權協議

高通於週四宣布，已與蘋果延長晶片授權協議，新協議自明年4月1日起生效。兩家公司此前因無線專利費及調製解調器晶片供應問題，於2019年達成和解，結束長達兩年的全球法律糾紛。

高通（Qualcomm）於週四宣布，已與蘋果（Apple）延長晶片授權協議，新協議將自明年4月1日起生效。兩家公司的合作關係，源於2019年一項和解協議，該協議結束了雙方就無線專利費及調製解調器晶片供應而展開的兩年全球法律訴訟。

該次和解於2019年4月宣布，當時美國陪審團在聖地牙哥正準備審理兩家公司之間的案件。根據和解條款，蘋果向高通支付了一筆未公開金額的款項，雙方亦在全球範圍內撤銷所有訴訟，並同意自2019年4月1日起，簽訂為期六年的全球專利授權協議。

該協議賦予蘋果延長授權兩年的選擇權。對於協議的具體細節，兩家公司均未有回應傳媒的查詢。