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北京奕斯偉計算科技擬籌39億 港IPO過關

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)已通過上市聆訊,計劃在港首次公開招股(IPO)集資約3億美元(約23.4億港元)。該公司主要生產單晶矽拋光片及外延片,用於電子通訊、汽車製造、人工智能等領域,首季虧損收窄但收入增加。

北京奕斯偉計算科技擬籌39億 港IPO過關
圖片來源:香港法院大樓. 資料圖片: LN9267 / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)已通過港交所上市聆訊,計劃在港首次公開招股(IPO)集資約3億美元(約23.4億港元)。據國際金融評論(International Financing Review)周三報道,該公司尋求透過是次上市集資,惟確實上市時間表及招股價範圍尚未公布。

該公司為半導體產品及服務供應商,主要生產單晶矽拋光片及外延片,產品廣泛應用於電子通訊、汽車製造、人工智能及消費電子等範疇。上述產品為半導體產業鏈中的關鍵材料,需求與全球科技發展趨勢密切相關。

據公司數據顯示,截至2026年3月底止三個月,淨虧損按年收窄6%至3.749億元人民幣(約4.3868億港元),期內收入則按年上升18.4%至4.942億元人民幣。虧損收窄但收入增長,反映營運效率或有所改善。

中信証券(CITIC Securities)及中銀國際(China Securities (International))將擔任是次上市的聯席保薦人。若成功上市,將為本港資本市場增添一間半導體相關企業,並反映內地科技公司對本港集資市場的興趣。

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