芯片製造商粵芯半導體深圳上市籌72億

中國芯片製造商粵芯半導體（CanSemi Technology）計劃在深圳上市，集資最多61.6億元人民幣（約72億港元）。該公司以每股12.01元人民幣發行5.126億股新股，若超額配股權獲悉數行使，集資額將增至70.8億元人民幣。

中國芯片製造商粵芯半導體（CanSemi Technology）計劃在深圳上市，集資最多61.6億元人民幣（約72億港元）。根據公司周三提交的文件，該公司將以每股12.01元人民幣發行5.126億股新股，若超額配股權獲悉數行使，發行股數將增至5.8954億股，集資總額達70.8億元人民幣。

這家總部位於廣州的芯片製造商，原名為粵芯半導體科技，主要為芯片設計公司生產12英寸晶圓。晶圓是製造芯片所用的半導體材料薄圓片。該公司的產品應用於消費電子、工業控制系統、汽車及人工智能等領域。

戰略投資者將認購一半發售股份，其中包括杭州阿里雲飛天信息技術、深圳匯頂科技及深圳佰維存儲科技。

粵芯半導體表示，集資所得將用於資助12英寸晶圓生產項目及營運資金。新股認購將於周四開始。