DeepSeek擬增用華為晶片訓練AI模型

人工智能實驗室DeepSeek創辦人梁文峰表示，計劃採用更多國產晶片（包括華為）訓練AI模型，並將此視為重大戰略決定。華為最快於2026年第四季或明年首季交付晶片。梁文峰又透露正訓練2萬億參數模型，並計劃未來開發8萬億參數模型。

中國人工智能實驗室DeepSeek創辦人梁文峰表示，公司計劃採用更多國產晶片（包括華為）訓練AI模型，並將此舉視為重大戰略決定，必須成功。據《The Information》報道，華為最快於2026年第四季或明年首季交付晶片。

梁文峰指出，採用華為及其他國產晶片訓練AI是公司其中一項最大戰略賭注，並評估華為AI晶片性能將於數年內追上輝達（Nvidia），因此決定採用輝達生態系統以外的硬件。

與此同時，梁文峰向投資者透露，DeepSeek正訓練一個擁有2萬億參數的模型，並計劃未來開發一個8萬億參數的模型。市場估計，該2萬億參數模型將是即將推出的DeepSeek V4.1 Pro，最快於10月中或月底亮相。

據內地媒體計算，訓練2萬億參數模型需要50萬億至60萬億個token，相當於3萬張輝達H100/H200晶片的算力，或1.5萬張B200晶片。若改用華為Ascend 910C或Ascend 950系列，所需晶片數量將分別約為6萬張及3萬張。