美撥三億美元研發半導體及關鍵材料

美國商務部計劃撥款三億八千九百萬美元（約三十億三千萬港元），資助四間公司研發功率半導體及關鍵材料，並會取得少數股權。撥款來自國會二零二二年批准的百億美元基金，商務部近月已批出十九項研發補助。

美國商務部週四表示，計劃撥款三億八千九百萬美元（約三十億三千萬港元），資助四間公司研發功率半導體及關鍵材料，政府會取得少數股權。

商務部近月已從國會二零二二年批准的百億美元基金中，批出十九項研發補助。商務部長侯活·盧特尼克（Howard Lutnick）在聲明中表示，這些撥款將「加速美國半導體創新，以提升國內能源及電力資源」。

商務部透露，已簽署意向書提供四項新撥款：Helion 獲最多一億七千五百萬美元，開發高電壓功率半導體及先進能源模組，用於融合發電；Commonwealth Fusion Systems 獲最多八千五百萬美元，開發用於射頻電漿加熱、功率電子、融合診斷及抗輻射電子產品的半導體。

Vertical Semiconductor 獲最多七千三百萬美元，研發用於人工智能數據中心機架的垂直氮化鎵功率半導體；Sibelco 獲最多五千六百萬美元，開發用於半導體供應鏈的超高純度石英下一代淨化技術。

商務部表示，作為撥款條件，美國政府會取得少數、非控制及無投票權的股權。