高通與SpaceX簽訂5G基建大型協議

高通（Qualcomm）與太空探索科技公司（SpaceX）簽訂多年協議，為其星鏈移動（Starlink Mobile）在美國的全國性地面部5G網絡提供無線電設備、基頻單元及軟件。此舉被視為高通歷來最大規模的5G交易，並將挑戰AT&T、Verizon及T-Mobile等現有營運商。

晶片製造商高通（Qualcomm）與太空探索科技公司（SpaceX）簽訂一項為期多年的協議，為星鏈移動（Starlink Mobile）在美國的全國性地面部5G網絡提供無線電設備、基頻單元及軟件。這項協議被高通形容為「歷來最大規模的5G交易」，惟未有披露具體財務條款。

據高通表示，相關設備將由2027年起，在美國境內數以萬計的宏蜂窩基站中部署。此舉將擴大高通在電訊基建市場的影響力，並與Marvell、Broadcom及英特爾（Intel）等公司競爭，為基站硬件提供晶片。

高通一直尋求在智能手機晶片業務以外進行多元化發展，目前已為日本及越南的5G網絡提供技術支援。今次與SpaceX的合作，是其拓展電訊基建市場的重要一步。

SpaceX的目標是建立一個全國性的主要無線通訊網絡，透過結合衞星連線及地面網絡，挑戰AT&T、Verizon及T-Mobile三大現有營運商。雖然外界對其計劃的可行性存有疑問，但SpaceX已持續進行頻譜收購，並與基站公司探討合作以擴展地面網絡。

高通指出，其提供的設備能夠為多頻段網絡提供靈活的基礎，並可分期部署。初期將集中在地面5G網絡，其架構亦已預留空間，以配合未來在連接力及網絡智能方面的發展。

高通的無線電技術旨在提升覆蓋範圍、容量及頻譜效率，即透過特定頻譜傳輸更多數據。其先進的波束賦形技術可將無線訊號直接導向用戶，讓SpaceX更有效地運用其獲發牌的頻譜。