蘇州東山精密擬在港上市籌234億

蘇州東山精密製造正尋求透過在香港首次公開招股（IPO）集資最多30億美元（約234億港元），最快下月啟動。該公司為全球最大邊緣人工智能（AI）設備PCB供應商，市值逾3100億元人民幣。

蘇州東山精密製造（東山精密）計劃透過在香港首次公開招股（IPO）集資最多30億美元（約234億港元）。彭博社周二（29日）引述消息人士報道，這家深圳上市的中國最大印刷電路板（PCB）製造商，正尋求集資20億至30億美元，最快下月啟動上市計劃。

消息人士指出，相關討論仍在進行，集資規模及時間等細節仍可能改變。東山精密周二發公告，表示已獲中國證監會批准其H股上市計劃。

東山精密股價周二上升1.7%，市值超過3100億元人民幣（約3630億港元）。受惠於人工智能（AI）熱潮，該股自2025年以來累計升逾4.5倍。

據其招股書引述顧問機構中投產業研究報告，東山精密是全球最大邊緣AI設備PCB供應商，主要應用於智能手機、個人電腦、汽車、工業及物聯網設備，2025年市場份額達26.9%。

按收入計，東山精密亦是全球第三大PCB供應商，2025年市場份額為4.2%。瑞銀證券香港、海通國際資本、廣發資本（香港）及中信証券（香港）為聯席保薦人。