華為與高通簽訂多年專利授權協議

華為與高通達成涵蓋人工智能、5G、計算及網絡技術的多年專利授權協議。協議包括高通購買華為部分美國專利，預計完成後華為專利授權協議總值將超過69億美元。

中國電訊設備製造商華為（Huawei Technologies）周一宣布，已與美國晶片巨擘高通（Qualcomm）簽訂一項涵蓋人工智能、5G、計算及網絡技術的多年專利授權協議。

華為在聲明中表示，協議包括高通購買華為部分與計算、人工智能及網絡相關的美國專利。這是華為首次與高通達成涵蓋5G技術的專利授權協議。

華為指出，該協議預計完成後，其專利授權協議的總值將超過69億美元。自2021年以來，華為的知識產權授權業務已持續產生正面收益，反映公司在研發方面的長期投入。

近年來，華為因美國自2019年起實施貿易限制，無法採購先進晶片及關鍵軟件，因此大幅增加研發開支。華為於2001年首次向高通支付授權費用，並於2011年從摩托羅拉（Motorola）獲得首次授權收入。

此次與高通的協議，是繼華為於今年八月宣布與HP Inc（惠普）達成授權協議後，另一項重要的專利授權合作。