兩家中晶片公司首日香港上市表現各異
蘇州登林科技(9917)與江蘇新德半導體科技(7672)在香港上市首日表現分歧。兩家公司合共集資23.6億港元,其中登林科技開股價較定價低0.9%,而新德半導體則較定價高20.5%。
兩家中華晶片公司——蘇州登林科技(9917)與江蘇新德半導體科技(7672)——周二在香港上市首日表現各異。兩家公司透過首次公開發行合共集資23.6億港元。
人工智能晶片設計公司登林科技開股價為229港元,較其定價231港元低0.9%,其後股價回落至222.4港元。半導體封裝公司新德半導體開股價為10.7港元,較其定價8.88港元高出20.5%,其後股價升至12.02港元。
同日香港恒生指數上升0.4%,恒生科技指數則上升0.8%。
登林科技集資14.1億港元,其定價處於市場範圍下限。零售部份獲2.11倍超額認購,國際部份則獲1.34倍覆蓋。該公司生產圖像處理單元(GPU),用於人工智能計算晶片,計劃將大部分IPO收益用於升級現有GPU產品及開發新產品與軟件工具。
新德半導體集資9.463億港元,以每股8.88港元出售1.0656億股,定價接近其8.6至9.6港元範圍下限。零售部份獲9.84倍超額認購,國際部份獲1.13倍覆蓋。該公司提供晶片封裝及測試服務,計劃將大部分收益用於擴充產能及開發先進封裝技術。
資料來源:The Standard。
閱讀原文報道 →