AI硬件瓶頸效應 亞洲企業握定價權
摩根士丹利研究指出，隨着GPT-6 Astra等大型人工智能模型對運算能力需求激增，硬件瓶頸問題日益凸顯。亞洲企業在關鍵組件如高頻寬記憶體、先進晶圓代工及半導體測試設備領域佔據主導地位，擁有強大定價能力。
摩根士丹利最新研究指出，GPT-6 Astra等大型人工智能模型對運算能力需求持續攀升，硬件瓶頸問題正成為市場焦點。這些瓶頸主要集中在高頻寬記憶體、先進晶圓代工、半導體測試設備、ABF載板及MLCC等關鍵組件，由於技術壁壘高、投資門檻大及供應擴張緩慢，新競爭者難以進入。
供應緊張加上需求強勁，令既有供應商享有更強定價權。當供應受限而需求持續旺盛，這些瓶頸領域的供應商可提高售價，從而獲取行業利潤及現金流的不成比例份額，成為人工智能投資價值鏈中愈趨重要的部分。
大部分瓶頸產能集中在亞洲，尤其台灣、韓國及日本。根據2025至2027年預測，SK海力士及三星電子將佔全球高頻寬記憶體市場約八成；台積電在2025年佔全球先進晶圓代工市場約七成；Delta電子則是人工智能伺服器電源系統的主要供應商。日本在半導體設備、特種材料及高端MLCC領域繼續領先，東京電子及村田製作所等企業扮演關鍵角色。
大型科技集團正投入數以千億美元計的資本開支，優先確保硬件供應。對它們而言，錯失配額或落後於競爭對手，遠比支付溢價購入組件更昂貴。這個動態持續將利潤導向亞洲的人工智能瓶頸龍頭企業。
對投資者來說，直接投資台灣、韓國及日本相關公司成本高昂且不切實際。CSOP Solactive亞洲人工智能瓶頸指數ETF（3499.HK）提供追蹤亞洲人工智能運算硬件鏈的指數化投資方案，涵蓋晶片製造商、載板及組件供應商，以及先進製造企業。該ETF以港元交易，為投資者提供一站式渠道，捕捉亞洲領先人工智能硬件公司的增長機遇。
投資涉及風險，包括股票市場風險、新指數風險、地域集中風險、人工智能行業主題集中風險，以及台灣、日本及韓國市場相關風險等。投資者應參閱招股章程及產品關鍵資料說明書，了解產品特點及完整風險因素。此資料由南方東英資產管理有限公司編製，未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。
