AI熱潮帶動晶片封裝成半導體新戰場

全球人工智能基建競賽正推動先進晶片封裝技術的巨額投資，這項昔日不受注目的工序已成為高效能處理器生產的關鍵瓶頸。台積電的先進封裝容量緊張，促使輝達、AMD等公司另覓供應商，並帶動設備製造商開發新工具。

全球人工智能基建競賽正推動先進晶片封裝技術的巨額投資，這項昔日不受注目的工序已成為高效能處理器生產的關鍵瓶頸。隨著人工智能晶片需求超出封裝容量，輝達（Nvidia）、超微（AMD）以至台灣較小型的公司紛紛擴產，設備製造商亦加緊開發新工具。

前英特爾（Intel）行政總裁葛爾辛（Pat Gelsinger）近日在台北向記者表示，封裝過去一直是被忽略的環節。他估計，在先進晶片產品中，封裝工序最終可能佔晶片價值的一半，因為部分圖像處理器及中央處理器可整合多達十塊甚至二十塊晶片。

研究機構Yole Group預測，先進封裝的收入將於2026年首次超越傳統封裝，相關資本開支預計接近280億美元。全球最大合約晶片製造商台積電（TSMC）主導最先進的封裝技術，包括CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate），該技術將不同矽晶片如處理器及記憶體連結於同一基板，以高速協作。

CoWoS技術廣泛應用於輝達、超微及博通（Broadcom），以及自行開發人工智能晶片的雲端公司。但台積電容量有限，促使晶片設計公司另覓供應。消息人士透露，輝達正提供數十億美元融資，協助台灣的矽品精密工業（SPIL）擴充CoWoS封裝容量，但輝達及矽品母公司均未回應查詢。

這股投資潮反映晶片製造的深層轉變。更多晶片設計公司利用先進封裝將處理器、記憶體等多塊晶片整合成單一系統，加快數據傳輸，對人工智能晶片尤其重要。台積電容量緊張為較小供應商帶來機會，例如台灣的力晶科技（Powertech Technology）正押注面板級封裝，其主席蔡篤恭表示，客戶不願完全依賴台積電。

力晶科技正與超微及博通合作驗證該技術，並計劃在新加坡與博通合資投資4億美元，生產最快2028年開始。超微行政總裁蘇麗莎（Lisa Su）承認需要更多先進封裝容量，並表示會繼續與台積電合作。微軟（Microsoft）Azure硬件主管亦稱面板級封裝可減少大型人工智能晶片的物料浪費。

封裝熱潮亦為半導體設備製造商開闢新市場。東京電子台灣總裁中島誠二指出，先進封裝增長遠快於晶片製造設備市場，但規模仍較小。美國設備商應用材料（Applied Materials）副總裁表示，先進封裝市場在未來三至五年內可望顯著增長。