馬斯克稱 Terafab 晶片量產目標 2028 年第三季

SpaceX 與 Tesla 合資的晶片製造企業 Terafab 計劃在 2028 年第三季達到量產規模，馬斯克承認時間表「非常進取」，並稱結果存在很大誤差。該項目旨在年產 1 兆瓦的 AI 及機械人用計算能力。

SpaceX 與 Tesla 合資的晶片製造企業 Terafab，目標在 2028 年第三季達到量產規模。馬斯克在周二（10 月 21 日）的 SpaceX 電話會議上表示，該時間表只是粗略規劃，並坦言「結果存在很大誤差」。他形容這個目標「非常進取」，因為在美國建造尖端邏輯晶片廠房往往需要三年或以上時間。

Terafab 計劃在德州建立一座綜合設施，集先進製造、封裝及測試於一身，同時處理邏輯晶片與記憶晶片。馬斯克透露，內部目標是在明年約 5 月或 6 月，於奧斯汀的研究設施內製造首款測試晶片，該晶片將採用靜態隨機存取記憶體（SRAM）電路。晶片製造商通常以 SRAM 電路作為完善製程開發的方法。

馬斯克承認旗下公司過去常有延誤，形容 Terafab 的時間表是公司的「願景」，並稱「實現量產的結果，至少屬於 2028 年第三或第四季的可能結果之一」。他補充說，對晶片生產而言，這些時間框架「快得難以置信」。

在會議上，有分析員詢問 SpaceX 是否已向荷蘭公司 ASML 訂購極紫外光（EUV） lithography 機器，該機器是生產 Nvidia 及 Advanced Micro Devices 尖端晶片的必需品。馬斯克未有直接回答，僅表示「非常感激 ASML 及其他供應商加快設備交付」。Terafab 面對的其中一項挑戰，是從 ASML 或美國供應商 Applied Materials 及 KLA 取得足夠的複雜半導體製造設備。

英特爾（Intel）今年 4 月表示將加入 Terafab 項目，協助加速達成目標，並發布了行政總裁 Lip-Bu Tan 與馬斯克握手的照片。雙方未有透露實際合作方式。本月較早時，馬斯克稱曾與全球最大先進晶片製造商台灣積體電路製造公司（TSMC）討論潛在合作，但後來表示 Terafab 會自行營運該設施。