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六新股齊招股 集資逾60億

六隻新股今日起同步招股,合共集資最多超過60億元。集資規模最大的登臨科技,計劃集資近17.6億元,將於11月10日上市。其餘新股包括宏芯宇電子、遠信儲能、芯德半導體、和美藥業及新荷花,分別於11月9日至12日掛牌。

六新股齊招股 集資逾60億
圖片來源:香港金融中心. 資料圖片: Naus Kami Shea Man / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

六隻新股今日起同步招股,合共集資最多超過60億元。集資最多的通用圖形處理器(GPGPU)產品供應商登臨科技,計劃全球發行612.5萬股H股,香港發售佔5%,國際配售佔95%,招股價介乎231元至288元,集資最多近17.6億元。每手25股,入場費約7273元。股份下星期四截止認購,11月10日上市,編號9917。

內地存儲器廠商宏芯宇電子計劃全球發行1471.7萬股H股,10%在香港公開發售,其餘國際配售,招股價介乎72.29元至82.9元,集資最多12.2億元。每手100股,入場費約8373.6元。股份下月9日截止認購,11月12日上市,股份編號2681。

內地集成儲能系統解決方案供應商遠信儲能計劃全球發行約5754萬股H股,香港發售佔10%,其餘國際配售,招股價介乎8.54元至11.1元,集資最多近6.4億元,每手500股,入場費約5606元。股份下星期三截止認購,11月9日上市,股份編號9621。

半導體封測服務提供商芯德半導體計劃全球發行近1.07億股H股,香港發售佔10%,其餘國際發售,招股價介乎8.6元至9.6元,集資最多約10.2億元。每手500股,入場費逾4848元。股份下星期四截止認購,11月10日上市,股份編號7672。

生物製藥公司和美藥業計劃全球發行5521萬股H股,香港發售佔10%,其餘國際配售,招股價介乎15.5元至18.9元,集資最多約10.4億元。每手100股,入場費約1909元。股份下星期三截止認購,11月9日上市,股份編號54。

內地中藥飲片產品供應商新荷花計劃全球發行651.7萬股H股,香港發售佔10%,其餘國際發售,招股價介乎40.2元至50.55元,集資最多近3.3億元。每手50股,入場費約2553元。股份下星期五截止認購,11月11日上市,股份編號2206。

資料來源:香港電台。 閱讀原文報道 →
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